อว.สร้างกำลังคนด้าน”เซมิคอนดักเตอร์”

ไทยรัฐ ฉบับวันที่ 31 พ.ค. 2566

ปั้นหลักสูตรแซนด์บ็อกซ์กับ ม.ต่างชาติ

วาดฝันชวนลงทุนในไทย

ศ.ดร.เอนก เหล่าธรรมทัศน์ รมว.การอุดมศึกษาวิทยาศาสตร์วิจัยและนวัตกรรม(อว.)เปิดเผยว่า ปัจจุบันเซมิคอนดักเตอร์(Semiconductor)เป็นองค์ประกอบที่สำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ที่ใช้แพร่หลายในชีวิตประจำวัน เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต ยานยนต์สมัยใหม่รวมถึงอุปกรณ์อัจฉริยะต่างๆที่ต้องอาศัย AI คาดว่าความต้องการเซมิคอนดักเตอร์จะเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ ขณะที่ประเทศไทยมีการลงทุนด้านเซมิคอนดักเตอร์ แต่โดยส่วนใหญ่จะอยู่ในส่วนการประกอบและทดสอบและเริ่มมีในส่วนของการออกแบบบ้าง แต่ยังขาดในส่วนการผลิต ซึ่งเป็นส่วนสำคัญในห่วงโซ่อุปทานของเซมิคอนดักเตอร์ ดังนั้น หากจะให้เกิดการลงทุนในอุตสาหกรรมนี้จำเป็นอย่างยิ่งที่ต้องมีการพัฒนากำลังคนในด้านนี้ที่มีคุณภาพให้มีปริมาณมากพอ เพื่อสร้างความมั่นใจในการลงทุนทั้งการดึงดูดการลงทุนจากนอกประเทศ และสร้างการลงทุนในประเทศตนจึงสั่งการให้มีการแสวงหาความร่วมมือกับมหาวิทยาลัยในต่างประเทศ และภาคอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำทั้งในและนอกประเทศเพื่อให้เกิดการผลิตกำลังคนด้านนี้ให้รวดเร็วและมีปริมาณมากพอ

ด้าน ศ.ดร.ศุภชัย ปทุมนากุล รองปลัดอว. กล่าวว่าขณะนี้มหาวิทยาลัยไทย 9 แห่งประกอบด้วยจุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย ม.เกษตรศาสตร์ ม.เชียงใหม่ ม.ขอนแก่น ม.สงขลานครินทร์ม.เทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี ม.เทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง ม.เทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี ให้ความสนใจในการทำหลักสูตรในการผลิตกำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ โดยได้มีการหารือกับมหาวิทยาลัยชั้นนำ 6 แห่งของไต้หวัน ที่มีการเรียนการสอนและทำวิจัยร่วมกับภาคเอกชนในด้านเซมิคอนดักเตอร์ รวมทั้ง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก เพื่อร่วมมือกันผลิตกำลังคนและงานวิจัยจะมีการจัดทำหลักสูตรระดับปริญญาตรี-โท ด้านเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกัน โดยใช้วิธีการ Higher Education Sandbox ที่ไม่ต้องเป็นไปตามมาตรฐานอุดมศึกษา เพื่อให้เกิดความยืดหยุ่นในการผลิตบัณฑิตให้ตอบสนองต่อการผลิตคนที่มีคุณภาพที่มีปริมาณมากและรวดเร็ว โดยตั้งเป้าให้มีนักศึกษาที่มีศักยภาพสูงในโปรแกรมไม่น้อยกว่า 200 คน/ปีในสาขาที่เกี่ยวเนื่อง เช่น ด้านเครื่องมือด้านวัสดุด้านการออกแบบ IC ด้านกระบวนการผลิตด้านการทดสอบและแพ็กกิ้งเป็นเวลาอย่างน้อย 5 ปีต่อเนื่อง.